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标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新

  IPC     十月 31, 2023

英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract  ...查看更多

标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新

  IPC     十月 31, 2023

英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract  ...查看更多

标准动态 | 2023年10月IPC标准动态更新

  IPC     十月 31, 2023

英文标准发布 IPC-6012F 刚性印制板的鉴定与性能规范 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Man ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

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UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

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The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者